METAL ADDITIVE MANUFACTURING ・ EQUIPMENT & CUSTOMIZATION
我们代加工天天在用的设备，
原样交付给您。
面向考虑引进金属3D打印机的客户。以我们在代加工中实际运行的精密SLM设备"HTL-150"为代表，提供设备的引进与销售。从扫描器·控制·软件的整套扫描系统方案，到面向具体用途的设备定制。从启用、运行到粉末供应，全程一贯支持。
WHY US
从我们这里引进的优势
连实际运用经验一起引进
我们销售的，是自己每天用于代加工的设备。不是装完就结束——从启用、运行到成形参数咨询，把实际运用中积累的经验一并交付。
- 自社运行实绩
- 启用支持
整套扫描系统解决方案
高精度振镜扫描器＋NCL2控制卡＋增材制造专用软件，作为一整套扫描系统方案提供。不是只卖设备，而是以"整个工艺"来响应。
- 扫描器
- NCL2
- 专用软件
按用途定制
激光选型与多激光化、光斑直径与成形体积的变更、粉末回收·再利用机构的追加等，从硬件到成形工艺按用途对应。
- 定制
- 工艺优化
EQUIPMENT
精密SLM增材制造设备 HTL-150
27项
实时监控
6500mm/s
最大扫描速度
±0.05mm
尺寸精度
＞99.95%
相对密度
成形范围 150 × 150 × 200 mm，500 W 连续光纤激光经 QBH（F150）·Fθ透镜 F350（焦距 420 mm）导入，聚焦光斑直径可细至 40 μm。在氧含量受控的密闭腔体（氧浓度 100 ppm）内，从最小层厚 30 μm 起，稳定成形最小壁厚 0.1 mm 的微细形状，相对密度达 99.95% 以上。
我们的代加工服务也是用这台 HTL-150 完成的。引进前，您可以先确认实际的成形品质。
| 成形方式 | LPBF / SLM（激光粉末床熔融） |
|---|---|
| 成形尺寸 | 150 × 150 × 200 mm |
| 激光器 | 500 W 连续光纤激光器 |
| 聚焦光斑直径 | 40 μm（椭圆度 0.993·GFI 0.990，Gauss-Fit 测定） |
| 层厚 | 30～60 μm |
| 最大扫描速度 | 6500 mm/s |
| 成形速率 | 15 cm³/h |
| 尺寸精度 | ±0.05 mm |
| 最小壁厚 | 0.1 mm |
| 表面粗糙度 | Ra 3.0～6.4 μm |
| 相对密度 | ＞99.95 % |
| 惰性气体消耗 | ＜1 L/min（氧浓度 100 ppm） |
| 外形尺寸／质量 | 940 × 900 × 1880 mm ／ 370 kg |
※ 精度、密度、速度、粗糙度等数值因材料、形状、参数及前后处理而异。
CORE TECH 01
高精度振镜扫描器
金属3D打印的成品质量，取决于激光能否精准、快速地扫描。HTL-150 的核心是高精度振镜扫描器：一体化结构热稳定性高，防尘防水等级也高。驱动电路经过优化，即使高速扫描也能保持稳定跟踪。连续成形8小时，漂移仍 ≤0.1 mrad。
| 有效口径 | 20 mm |
|---|---|
| 工作偏转角 | ±11° |
| 重复定位精度 | 8 μrad |
| 跟踪时间 | ＜150 μs |
| 1% 小步响应 | ＜410 μs |
| 8小时连续漂移 | ≤0.1 mrad |
| 镜面精度／材质 | 1/4λ@633 ／ Si·SiC·QU |
| 质量／尺寸 | 5.5 kg ／ 175 × 134 × 148.9 mm |
CORE TECH 02
NCL2 稳定控制
传统扫描器只会"动"。本扫描器通过 NCL2 控制，实时输出自身状态：通信、电源、加工、温度四大类共27项持续监控（控制分辨率标准20bit／可选24bit）。及早发现以往看不见的异常，为稳定成形保驾护航。
4项
通信状态
控制卡⇄XY/Z 扫描器间的通信
6项
电源状态
各轴正负电源·电机 AGC 电压
9项
加工状态
位置偏差·摆动振幅·轴的综合状态
8项
温度状态
扫描器·驱动板的安全温度／停止温度
-
状态可视化
27项实时呈现，故障原因当场可查。
-
提升良品率
用状态数据优化成形策略（专用软件联动）。
-
在停机前察觉
多参数评估提前发现异常，让设备长期稳定运行。
※ 也支持扩展至双头／四头控制。
SCANNING SOLUTION
扫描系统整体解决方案 ／ 专用软件
高精度振镜扫描器＋NCL2 控制卡＋增材制造专用软件，作为一整套扫描系统解决方案提供。不是只卖设备，而是以"整个工艺"来响应——这正是我们定制能力的核心。
专用软件将扫描路径规划、工艺参数管理、实时监控、报告在同一界面统一管理。数据按 STL → SLC → MLT 流转，切片后一键自动启动充气、加热与激光。
设计参考：最小壁厚 0.1 mm／最小孔径 0.2 mm／SLC 保存精度 0.05～0.1 mm。推荐粉末粒度 15～53 μm（D50 30～40 μm）。
CUSTOMIZATION
面向用途的设备定制
从标准条件的调整，到面向复杂形状的规格定制。从硬件到成形工艺，按用途定制设备。
- 激光选型·多激光化
- 光斑直径·成形体积的变更
- 粉末回收·再利用机构的追加
- 成形参数调优