激光束旋转器(激光微细加工用)

激光微细加工用光束旋转器。将光学元件集成到中空电机中,可在同轴上改变光束直径。可在同轴上进行计测,实现加工与测量一体化。通过电气相位偏移,可在电机持续旋转的同时改变加工直径。

特点

  • 可在同轴上使用的激光微细加工用光束旋转器
  • 可在同轴上计测 — 加工与测量一体化
  • 将光学元件集成到中空电机的多轴同步控制
  • 无机械调整机构的简单结构,可实现大口径(Φ40)高速旋转
  • 同步控制可实现任意多孔加工

外観・構造

外観・構造
外観・構造 寸法図

モータ仕様

項目 単位 仕様
モータ方式 3相ACサーボモータ
軸受 ボールベアリング
中空軸内径 mm 25
最高回転数 rpm 12,000
軸長 mm 58.5
位相制御 deg -180~+180
位相分解能 deg 1

光学特性

項目 単位 仕様
入射ビーム径 mm 6(1/2)
平行シフト mm 6
傾斜 deg 0.2
焦点距離 mm 100
照射角 deg 3
最大穴径 mm 0.2

用途

壁面角度の調整が必要な精密加工(垂直穴・テーパ穴)、同一円形の多穴加工、ウォブル動作による溶接・表面処理に対応します。

用途

テーパ穴

用途

垂直穴

用途

逆テーパ穴

機能構成

用途に応じた3つの構成を選択可能です。

機能構成

Function 1(LBR-040SA):2つの光学素子によるフォーカス角度調整

機能構成

Function 2(LBR-040SB):円形回転によるフォーカス径調整

機能構成

Function 1+2(LBR-040SAB):4素子複合による垂直穴・テーパ穴加工

構成バリエーション

型式 機能 説明
LBR-040SA Function 1 光学素子の位相制御によるフォーカス角度調整
LBR-040SB Function 2 円形回転によるフォーカス径変更
LBR-040SAB Function 1+2 4素子複合システムによる垂直穴・テーパ穴加工

制御システム

専用コントローラによる高精度な同期制御を実現します。

制御システム

制御システム構成図

カスタマイズ対応

お客様の加工要件に合わせて、以下の仕様をカスタマイズ可能です。

カスタマイズ項目

項目 内容
レーザー波長 ご使用のレーザーに合わせた光学設計
最大レーザー出力 レーザー出力に応じた光学コーティング
集光レンズ焦点距離 加工対象に最適な焦点距離
最大照射角 加工径に応じた照射角設定
最大回転速度 加工タクトに応じた回転速度
軸受仕様 エア軸受、ボール軸受等