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3Dパーツフィーダシステム

微小微細部品搬送・整列の自動化システム

特長

・エリアカメラ搭載
  部品を指定位置へ搬送可能、部品品種/方向/表裏選別可能。

・小型3Dセンサー搭載
  ピッキングずれ防止、部品断面形状/位置/高さ/幅測定可能。

・ピッキング駆動方式:超音波モータ採用
  ピッキング時無振動/無発熱。

用途

・極小部品のピッキング
  プローブピン、セラミックコンデンサ、極小ソルダーボール等。

・人手不足の解消、生産性、品質の向上
  連続稼働の実現、手作業によるミスの軽減。

 

3Dパーツフィーダシステム

ナノ秒グリーンレーザーシステム

ナノ秒グリーンレーザーシステム SS-G-G-40A01

レーザーマーカーは金属、樹脂、プラスチック等の印字対象物に対してレーザービームを照射し、表面を熱変化させることで印字、刻印、彫刻のマーキング加工を行います。印字対象物にシリアル番号、日付、ロゴ、QRコード等の消えない印字が可能です。

ー 特 長 ー

  • レーザー発振器、制御基板、ガルバノスキャナヘッド一体型ユニット

  • 高エネルギーグリーンレーザーシステムにより高精度穴あけ、高速マーキング可能

  • 専用ソフトウェアにより多様な部材への丸穴、角穴等の加工が可能

SS-G-G-40A01

 SS-G-G-40A01
波長 532nm
周波数 20~200kHz
出力 38W@60kHz
パルス幅 12ns
走査範囲 60×60mm
ワーキングディスタンス 115mm
走査速度 4000mm/s
焦点距離 f100mm
加工穴径 0.5-60mm
冷却方式 水冷
電源 AC220/110V
保管周囲温度 10℃~40℃
使用周囲温度 15℃~35℃
使用周囲湿度 30~80%
重量 20kg

高精度UVレーザーマーキングシステム

高精度UVマーキングシステム SS-G-U-05A01

レーザーマーカーは金属、樹脂、プラスチック等の印字対象物に対してレーザービームを照射し、表面を熱変化させることで印字、刻印、彫刻のマーキング加工を行います。印字対象物にシリアル番号、日付、ロゴ、QRコード等の消えない印字が可能です。

ー 特 長 ー

  • レーザー発振器、制御基板、ガルバノスキャナヘッド一体型ユニット

  • 短パルスUVレーザー発振器使用により金属、セラミックス、樹脂類等広範な材料へのマーキング加工が可能

  • 集光スポット径が小さく、微細な加工が可能

SS-G-U-05A01

 SS-G-U-05A01
波長 355nm
周波数 20~200kHz
出力 5W@50kHz
パルス幅 10±2ns@50kHz
走査範囲 90×90×6mm
ワーキングディスタンス

190mm

走査速度 7000mm/s
焦点距離 f160mm
加工文字寸法 0.03~90mm
冷却方式 空冷
電源 AC220/110V
保管周囲温度 10℃~40℃
使用周囲温度 15℃~35℃
使用周囲湿度 30~80%
重量 20kg