システム

MPPS（微小部品ピッキングシステム）

バラ置き微小部品を、自動ピッキング・整列する卓上型システム

レーザー微細加工用ビームローテータ。中空モータに光学素子を組み入れ、同軸上でビーム径を可変可能。同軸上で計測もでき、加工と計測を一体化。電気的に位相をずらすことによりモータを回転したままで加工径の変更が可能です。

レーザー方式では深いエリア全てに焦点が合い安定した計測が可能。緑色レーザー（520nm）により、白色光方式では不可能な被写界深度計測が可能。2Dスキャナーとアクチュエータの組み合わせによる広範囲スキャン。

溶接機、加工機、マーカーなどのレーザー軸に対して同軸に組込み可能なレーザー変位計です。出射レーザー光と受光軸の軸差15mmを実現し、小径ガルバノミラーに対応可能。コンパクトな設計で装置への組込みが容易。

微小部品をピンセットで離す際に発生する付着力（ファンデルワールス力）を、低周波ノックで除去するユニットです。標準サイズのピンセットに後付けでき、離し動作の安定化と作業効率向上に貢献します。