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1. 부품 확산
진동으로 벌크 부품을 확산(테이블 사양은 고객 대응)
MPPS (미소 부품 피킹 시스템)
벌크 미소 부품의 자동 피킹·정렬을 실현하는 데스크톱형 시스템
칩 계열 부품 대응 핀 계열 부품 대응
제품 개요
주요 특징
- • 에어리어 카메라(영상 처리)로 부품 종류·방향 선별
- • 초음파 모터 그리퍼로 무진동·무발열 피킹
- • AVW 기능으로 팁 부착 제거 (Anti Van der Waals force)
- • 칩 계열 / 핀 계열 선별·정렬 공정 지원
- • 데스크톱 타입으로 도입 용이
- • 그리퍼 헤드 시리즈(TGH-1011 / 1021 / 1031) 지원
동작 흐름
칩 계열
①분리
②인식
③파지
④피킹 확인
⑤제거＆정렬
핀 계열
①분리
②인식
③파지
④수평보정·재파지
⑤제거＆정렬
칩 부품계 동작 흐름
1
1. 부품 확산
拡散
진동으로 벌크 부품을 확산(테이블 사양은 고객 대응)
2
2. 부품 인식
認識
영상 처리로 위치·형상 인식
3
3. 파지
터치 기능 + 초음파 모터로 안정 파지
4
4. 피킹 확인
피킹 카메라로 동작 영상 확인
5
5. 부착 제거
AVW로 팁 부착 제거 후 정확 이송
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6. 정렬
정위치·정방향 고정밀 정렬(정렬 트레이는 고객 대응)
칩 부품은 "확산→인식→파지→확인→부착 제거→정렬"의 6단계로 처리하여 오집기·방향 오차·잔류 부착을 동시에 억제합니다.
2
2. 부품 인식
영상 처리로 위치·형상 인식
3
3. 파지
터치 기능 + 초음파 모터로 안정 파지
4
4. 피킹 확인
피킹 카메라로 동작 영상 확인
5
5. 부착 제거
AVW로 팁 부착 제거 후 정확 이송
6
6. 정렬
정위치·정방향 고정밀 정렬(정렬 트레이는 고객 대응)
핀 부품계 동작 흐름
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1. 핀 확산
분리
진동으로 핀을 분리·확산
2
2. 핀 인식
인식
영상 처리로 위치·자세 판별
3
3. 파지
초음파 모터 그리퍼로 파지
4
4. 수평 보정·재파지
지그에 한번 놓은 뒤 적절 위치를 재파지
5
5. 부착 제거·정렬
정렬
AVW 부착 제거 후 정렬(필요 시 지그 삽입)
핀 계열은 수평 보정·재파지를 공정에 포함해 세경·장척 워크의 자세를 안정화하고 정렬 정밀도를 높입니다.
1
1. 핀 확산
진동으로 핀을 분리·확산
2
2. 핀 인식
영상 처리로 위치·자세 판별
3
3. 파지
초음파 모터 그리퍼로 파지
4
4. 수평 보정·재파지
지그에 한번 놓은 뒤 적절 위치를 재파지
5
5. 부착 제거·정렬
AVW 부착 제거 후 정렬(필요 시 지그 삽입)
핀 계열 옵션 / 안정화 기능
겹친 핀
(겹치지 않아도 한 번 다시 잡음)
→ 핀이 겹쳐 있으면,
→ 파지 시 수평이 아님
→ 수평 지그에 한 번 올려놓음
→ 적절한 부위를 다시 파지하여
→ 다음 공정으로
그리퍼 헤드 시리즈
터치 센서 그리퍼 헤드
TGH-1011
기능
- TULA 그리퍼
- AVW
- 터치 검출
- 매크로 카메라
비접촉 3D 카메라 헤드
TGH-1021
기능
- TULA 그리퍼
- AVW
- 비접촉 계측
- 매크로 카메라
시판 핀셋 자동화 헤드
TGH-1031
기능
- 핀셋 전동화
- AVW
- 터치 검출
- 매크로 카메라
하드웨어 사양
| 택트 타임 | 평균 6초 / 1개 |
| X축 | 스트로크：250mm / 분해능：0.1μm |
| Y축 | 스트로크：100mm / 분해능：0.1μm |
| Z축 | 스트로크：100mm / 분해능：0.1μm |
| θ축 | 스트로크：180° / 분해능：0.0024° |
| 부품 인식 카메라 | 화소수：4000×3000（컬러）/ 시야 범위：30×30mm |
| 피킹 카메라 | 화소수：1312×816（컬러）/ 시야 범위：화각40° |
| 그리퍼 | 최대 개구：5mm / 추력：35-90g / 유지력：150g |
| 대응 칩 부품 | 0402 이상 |
| 전원 | AC 90-200V / 2A |
특허 출원 중 · 자체 개발 기능
AVW 유닛 — 반데르발스력 제거 기능
자기력도 정전기력도 아닌 반데르발스력에 의해 미소 부품이 그리퍼 팁에 달라붙는 현상을 제거합니다. 정확한 부품 이송과 정렬을 실현하는 Technohands 고유의 기능입니다.
AVW 유닛 제품 페이지로
소프트웨어 화면
특징
- ・프로그램 실행 중 각종 상태 정보를 확인할 수 있습니다.
- ・얼라인먼트 측정으로 미소 부품의 정확한 피킹 처리를 실현합니다.
- ・부품 등록 시 피킹 처리 상태를 확인할 수 있습니다.
- ・간단한 프로그램으로 피킹 처리가 가능합니다.
- ・AI 기능으로 최적의 순서로 피킹 처리를 실행합니다.
- ・오프라인에서 프로그램과 보관 위치를 편집할 수 있습니다.
메인 화면
- ・프로그램 실행 중 각종 상태 정보
- ・진행 상황, 부품 인식 및 피킹 상태를 실시간으로 확인할 수 있습니다.