시스템
MPPS (미소 부품 피킹 시스템)
초음파 모터 그리퍼와 영상 처리 기술을 결합한 미소 부품 자동 피킹 시스템. '달라붙음', '어긋남', '보이지 않음'의 3가지 과제를 해결하여 극소·경량·이형 부품을 고정밀·안정적으로 반송합니다. 핑거 정상부에 2대의 카메라를 탑재하여 실시간 모니터링과 이미지 인식을 동시에 실현. 다품종 소량 생산이나 고정밀 조립 공정에 최적입니다.
진동·열 없는 피킹（초음파 모터 그리퍼）핑거 정상부 2카메라 탑재（모니터링 전용 + 이미지 인식 전용）이미지 인식에 의한 부품 판별·선별（형상·방향·앞뒤）미소 부품 부착 제거 기능
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레이저 빔 로테이터（레이저 미세 가공용）
레이저 미세 가공용 빔 로테이터. 중공 모터에 광학 소자를 조합하여 동축 상에서 빔 직경 가변 가능. 동축 상에서 계측도 가능하여 가공과 계측을 일체화. 전기적으로 위상을 시프트하여 모터 회전 중에도 가공 직경 변경이 가능합니다.
동축 상에서 사용 가능한 레이저 미세 가공용 빔 로테이터동축 상에서 계측 가능 — 가공과 계측 일체화중공 모터에 광학 소자를 조합한 다축 동기 제어기계적 조정 기구 없는 심플한 구조로 대구경(Φ40) 고속 회전 가능
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3D 로봇 비전 카메라
레이저 방식으로 깊은 영역 전체에 초점이 맞아 안정적인 계측이 가능합니다. 녹색 레이저(520nm)로 백색광 방식에서는 불가능한 피사계 심도 계측이 가능. 2D 스캐너와 액추에이터 조합으로 광범위 스캔.
레이저 방식의 안정적인 3D 계측녹색 레이저（520nm）에 의한 피사계 심도 계측2D 스캐너＋액추에이터로 광범위 스캔로봇 핸드에 적합한 컴팩트 설계
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레이저 가공기용 레이저 변위계
용접기, 가공기, 마커 등의 레이저 축에 동축 장착 가능한 레이저 변위계입니다. 출사 레이저광과 수광축의 축차 15mm를 실현하여 소구경 갈바노 미러에 대응 가능. 컴팩트한 설계로 장치 조립이 용이.
동축 조립 대응축차 15mm로 소경 미러 대응계측 거리 300~1000mmUSB 3.0 인터페이스
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